ベータ版提供中。正式リリースは2024年
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ThermoLink®製品は、業界トップの自己修復能力、高い固有の耐電圧強度、高エネルギー密度、および高温処理能力を低プロファイルで組み合わせたものであり、自動車、航空宇宙、医療、産業など幅広いアプリケーションに理想的です
ThermoLink™コンデンサは、複数の個別にテストされた自己修復型NanoLam™ エレメントで構成されています。これらの要素は、電圧、ESR、および他の技術要件を満たすように設計されています
NanoLam™ エレメントは、積み重ねられ、並列に接続され、テストされ、パッケージング前に終端処理されます
NanoLam™ blocksプラスチックのハウジングに配置され、最も要求の厳しいアプリケーション向けにV-zero評価された高温・熱伝導性のポッティングコンパウンドで封入されます
NanoLam™は広い周波数、温度、および電圧範囲で一貫して安定したキャパシタンスを備えており、これにより、ほとんどのパワーエレクトロニクスアプリケーションでセラミックコンデンサの理想的な代替品となります
現在市場で利用可能なポリプロピレンフィルムコンデンサと比較
ポリプロピレンおよび多層セラミックコンデンサと比較
